今年から基板設計の雑誌 #Design007 と基板製造の雑誌 #PCB007 は合併して “I-Connect007” となった。1月20日に公開された、合流後初の2026年1月号の特集は “From Silos to Systems: 2026 and Beyond” (サイロからシステムへ (縦割りから統合へ):2026年、そしてその先へ)。全128頁。 buff.ly/PDErFow から閲覧、あるいは buff.ly/iT2thbP から入手可(PDF)。
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